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关于“新一代固态硬盘主控芯片研究及产业化”项目验收结果的公示

发布日期:2020-07-03 09:28 访问次数: 信息来源:市科技局

根据《杭州市科技计划项目验收管理办法》(杭科计〔2016〕136号)文件规定,2020年5月29日市科技局组织专家对联芸科技(杭州)有限公司承担的杭州市重大科技创新项目“新一代固态硬盘主控芯片研究及产业化”进行了验收,现予以公示。如有异议,请于2020年7月10日前书面反馈我局。

(联系电话:86621419,85394613)


附件:验收意见


市科技局高新处

2020年7月3日


附件:


   

2020年5月29日,杭州市科技局组织召开了由联芸科技(杭州)有限公司承担的杭州市重大科技专项“新一代固态硬盘主控芯片研究及产业化”(计划编号:20172011A013)验收会。验收组听取并查阅了项目的工作总结、技术总结、检测报告、用户使用、专项审计等报告,经质询讨论,形成验收意见如下:

1、提供的验收资料基本齐全,符合验收要求。

2、项目基于TSMC40nm工艺,采用了高速接口IP设计技术,研发了介质管理算法,研制了可适配多种3D NAND 闪存颗粒的固态硬盘固件,实现了闪存信号处理与信息安全等核心算法,开发了MAS090X系列固态硬盘主控芯片。项目执行期内,获中国发明专利授权1件,申请中国发明专利3件,获软件著作权6件、集成电路布图1项。

3、项目产品经浙江省电子信息产品检验所检测No.20AW0484,所测指标基本符合合同书规定要求。

4、项目计划总投资2500万元。经浙江至诚会计师事务所有限公司审计(浙至会专审 [2019]第1033号)和专家核定,实际完成投入2524.39万元,经费使用基本合理。项目执行期间,累计实现销售5823.82万元,利润1417.63万元。

 

验收组认为,项目基本完成了合同书规定的要求,同意通过验收。

 

          验收组长: 

                                  2020年 5 月 29 日




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