中国科学院半导体研究所半导体照明工程中心杭州分部研究团队于8月底抵杭，进行功率型LED芯片设计研发工作，杭州分部开始试运行。这标志着杭州半导体照明产业链(功率型LED芯片、封装技术与应用、荧光粉材料)初具雏形。
    为促进产学研之间的紧密结合，共建好中国科学院半导体研究所半导体照明工程中心杭州分部，杭州市科技局组织召开了关于召开半导体照明产业发展座谈会。中国科学院半导体研究所、杭州市科学技术局、杭州经济技术开发区临平园区（杭州工业新区）管委会、中科院杭州科技园、杭州创元光电科技有限公司、杭州市大明荧光有限公司有关负责人参加了座谈会。
    参会各方汇报了自签订杭州市－中国科学院半导体研究所关于发展半导体照明产业合作备忘录以来的共建孵化企业、创新平台、打造产业化基地等方面工作进展，同时汇报了功率型LED芯片技术、封装技术、荧光粉的研发进展。
    依据进一步深化杭州市—中国科学院半导体研究所关于发展半导体照明产业合作备忘录，深入讨论了如何在“中国科学院杭州科技园”共建孵化企业、共建中国科学院半导体研究所半导体照明工程中心杭州分部、打造杭州市—中国科学院半导体研究所半导体照明产业基地等多项内容，开展半导体照明产业全方位的合作。
    各方约定于9月13-14日举行杭州市—中国科学院半导体研究所半导体照明产业基地、中国科学院半导体研究所半导体照明工程中心杭州分部、中国科学院杭州科技园半导体照明技术研发中心、杭州创元光电科技有限公司的揭牌仪式。
    参会人员参观了杭州创元光电科技有限公司的封装中试生产线。中国科学院半导体研究所半导体照明工程中心总工程师、功率型LED芯片技术专家、博士生导师王良臣研究员与杭州创元光电科技有限公司封装技术专家郭邦俊进行了功率型LED芯片与封装技术上的探讨。
（潘学冬）